铝基板因其优良的性能,已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电汽车、交通等诸多领域。 1. 铝基板的结构: 本品为三层压合成型 铜 箔: 18µm 25µm 35µm 绝缘层: 高导热纯胶 金属板: 铝基 保护膜:蓝色 2.铝基板的技术参数(主要):
标准尺寸:500mm×1200mm 厚度:0.8mm~2.0mm 4. 铝基板的用途: a.工业电子设备:大功率晶体管,拉式输动电路,脉冲电机驱动装置, 运算放大器,伺服电机,转换器,转换开关等。 b.汽车电子设备:电源控制器,点火器,电子调节器,电流变换器等。 c.电源方面:开关调节器,转换开关,转换器等。 d.办公自动化:打印机,感光大电子显示器,热敏式打字机等。 e.音频:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大器等。 f.其他:半导体载体,热转换器,散热器,功率放大混合电路,光电器件等,集成电路系列,芯片载体,冷源,空调,电源,不间断电源,太阳能电源基板等。
本公司的铝基板与时俱进开采用国际上最新工艺和配方,去掉了传统的以半固化片为媒介的做法(耐击穿电压、剥离强度等不变),大大提高了铝基板的导热性能,目前主推的1.2米X0.5米LED日光灯专用的铝基板导热系数可以达到1.8以上,乃击穿电压在4KV以上,导热系数和击穿电压等性能指标可根据客户要求定做。欢迎各界朋友洽谈! |